сварка деталей из цветных и чёрных металлов малой толщины (менее 0,5мм) и сечений (до 10 мм2), а также деталей из металлов с полупроводниковыми кристаллами. При М. применяют оптические приборы (лупу или микроскоп), которые крепятся на сварочной машине. В зависимости от особенностей свариваемых изделий, технологических и др. требований выполняют контактную, электрическую или конденсаторную М., холодную, ультразвуковую, термокомпрессионную, электроннолучевую, лазерную и др., а также комбинированную М. Применяют в электронной, радиотехнической промышленности, приборостроении и др. отраслях (см. Сварка).
microwelding
bonding process
сварка особо мелких деталей (электронных и ПП приборов и др.) и металла толщ. менее 0,5 мм и сечением до 10 мм2, часто с применением оптич. приборов (лупы или микроскопа) для рассмотрения зоны сварки. В зависимости от особенностей свариваемых изделий выполняют конденсаторную, холодную, УЗ, лазерную, дуговую (микроплазменную) и др. виды М.
bonding process
* * *
микросва́рка ж.miniature welding
* * *
miniature welding
ж.
microsaldatura f
- лазерная микросварка
- термокомпрессионная микросварка- ультразвуковая микросварка
- микросварка электронным пучком